AM Technology co., Ltd

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会社紹介

Introducing AM Technology co., Ltd., a global leader in semiconductors and precision equipment.

会社概要および沿革

エイエムテクノロジー(株)の会社概要および沿革をご紹介します。

跳躍期
2018 ~ 2008

2018
  • 01Tilting Type Vertical Rotary Grinding Machine (VRG-500N) 開発、販売開始
2016
  • 10Full Auto Fly Cut Machine (AFC-200N) 開発、販売開始
2014
  • 02Full Auto DICING SAW (ADS-200A) 設備開発、販売開始
  • 01Full Auto Vertical rotary grinding machine (VRG-300A) 開発、販売開始
2013
  • 01全自動Fine Grinding設備(ADG-600F) 開発、販売開始
2012
  • 10Sapphire Waferの両面DMP、CMP装備開発、販売開始
2011
  • 09本社工場増築
2009
  • 02牙山テクノバレーへ会社移転
2008
  • 11レーザー切断技術導入契約締結(ロシア)
  • 0808超精密Multi-Dicing Machine開発
  • 0707CNCガラス面取り加工機開発

成長期
2007 ~ 2000

2007
  • 08日本支社設立
2005
  • 03ISO 9001·14001認証取得
2003
  • 11半月工業団地へ会社移転
  • 07Fully Automatic 200mm Wafer Dicing Machine開発
2002
  • 12北京支社設立
  • 07エイエムテクノロジー㈱に社名変更
2001
  • 09始華工業団地へ会社移転
2000
  • 07企業付設研究所設立

創立期
1994 ~ 1998

1998
  • 03Double Side Lapping Machine輸出
1997
  • 12Auto Dicing Saw Machine開発、販売開始
  • 07Double Side Lapping Machine開発、販売開始
1996
  • 04Back Grinding Machine開発、販売開始
1994
  • 07Single Side Lapping Machine開発、販売開始
  • 0505アルファ精工設立

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