AM Technology co., Ltd

모바일 메뉴

製品紹介

Introducing AM Technology co., Ltd., a global leader in semiconductors and precision equipment.

D&G 事業部

[JAP] D&G사업부

Full Auto Back Grinding Machine

特徴

    ◆堅牢で簡単な構造

    ◆自動厚さ測定システム

    ◆自動ドレッシングシステム

    ◆自動ロード・アンローディングシステム

    ◆自動クリーニング&乾燥システム

    ◆ 最適化されたソフトウェア

適用分野

◆Semiconductor Packaging: Strip mold & Composite, Fan-out wafer level package, PLP, PCB board, Finger print

◆Wafer Processing: Silicon wafer, Sic wafer, Sapphire

◆Etc: Ceramic, Metal, Glass, Si ring, Electrode, LED mold, Carbons, Plastic

仕様

 Model

 Unit

 HRG-150

 VRG-250F

 VRG-300F

 VRG-500

 Wheel Spindle

 1.5kW 3,000rpm

 3.5kW 2,000rpm

 7.0kW 2,000rpm

 7.0kW 2,000rpm

 Work Spindle

 0.2kW 400rpm

 0.75kW 200rpm

 1.5kW 200rpm

 2.2kW 200rpm

 Work piece size

 mm

 Ø150

 Ø250

 Ø300

 Ø500

 Useable stroke

 mm

 70

 100

 100

 130

 Grinding speed

 mm/min

 0.0001~1

 0.0001~1

 0.0001~1

 0.0001~1

 Resolution

 mm

 ±0.001

 ±0.001

 ±0.001

 ±0.001

 Accuracy

 mm

 ±0.001

 ±0.001

±0.001 

±0.002 

 Repeating accuracy

 mm

 ±0.001

 ±0.001

 ±0.001

 ±0.001

 Automatic THK Measuring

 Option

 Option

 Option

 Option

 Automatic Dressing

 Option

 Option

 Option

 Option

 Dimension

 mm

 1400*780*1520

 950*1230*2045

 1220*1410*2260

 1220*1410*2370

 Weight

 kg

 1,400

 1,800

 2,100

 2,300


개인정보취급방침

닫기

이메일주소무단수집거부

닫기

사이트맵

브랜드소개
제품소개
시연신청
설치후기
고객서비스
닫기