Full Auto Back Grinding Machine
特徴
◆堅牢で簡単な構造
◆自動厚さ測定システム
◆自動ドレッシングシステム
◆自動ロード・アンローディングシステム
◆自動クリーニング&乾燥システム
◆ 最適化されたソフトウェア
適用分野
◆Semiconductor Packaging: Strip mold & Composite, Fan-out wafer level package, PLP, PCB board, Finger print
◆Wafer Processing: Silicon wafer, Sic wafer, Sapphire
◆Etc: Ceramic, Metal, Glass, Si ring, Electrode, LED mold, Carbons, Plastic