AM Technology Co.,Ltd.

製品紹介

Introducing AM Technology co., Ltd., a global leader in semiconductors and precision equipment.

P&L事業部 D&G 事業部レーザー事業部

D&G 事業部

[JAP] D&G사업부

Semi Auto Back Grinding Machine

特徴

◆堅牢で簡単な構造

◆自動厚さ測定システム

◆自動ドレッシングシステム

◆加工時の製品の低い破損率

◆ 最適化されたソフトウェアで簡単な駆動と工程管理が可能

適用分野

◆Semiconductor Packaging: Strip mold & Composite, Fan-out wafer level package, PLP, PCB board, Finger print

◆Wafer Processing: Silicon wafer, Sic wafer, Sapphire

◆Etc: Ceramic, Metal, Glass, Si ring, Electrode, LED mold, Carbons, Plastic

仕様

Model	Unit	HRG-150	VRG-250F	VRG-300F	VRG-500
Wheel Spindle		3.5kW 3,000rpm	3.5kW 2,000rpm	9.5kW 4,000rpm	9.5kW 4,000rpm
Work Spindle		0.4kW 400rpm	0.75kW 400rpm	1.5kW 400rpm	2kW 240rpm
Work piece size	mm	Ø150	Ø200	Ø300	Ø500
Useable stroke	mm	70	100	130	130
Grinding speed	mm/min	0.0001~30	0.0001~30	0.0001~30	0.0001~30
Resolution	mm	0.0001	0.0001	0.0001	0.0001
Accuracy	mm	0.001	0.001	0.001	0.001
Repeating accuracy	mm	±0.001	±0.001	±0.001	±0.001
Automatic THK Measuring		Option	Option	Option	Option
Automatic Dressing		Option	Option	Option	Option
Dimension	mm	14007851535	12309502045	122014102260	138012502062
Weight	kg	1,400	1,400	2,500	2,600

List

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소속/직위 : 에이엠테크놀로지(주)/담당자
e-mail : jhmin@amtechnology.co.kr
전화번호 : 070-5213-1147
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대검찰청 인터넷범죄수사센터 (http://icic.sppo.go.kr)
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