(주)에이엠테크놀로지

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제품소개

반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.

D&G사업부

D&G사업부

Semi Auto Back Grinding Machine

특징

    ◆ 견고하고 간단한 구조

    ◆ 자동 두께 측정 시스템

    ◆ 자동 드레싱 시스템

    ◆ 가공시 제품의 낮은 파손률

    ◆ 최적화된 소프트웨어로 쉬운 구동과 공정관리 가능

적용분야

◆ Silicon Wafer

◆ SiC Wafer

◆ Ceramics

◆ Carbons

◆ Glasses

◆ Plastics

사양

 Model

 Unit

 HRG-150

 VRG-250F

 VRG-300F

 VRG-500

 Wheel Spindle

 3.5kW 3,000rpm

 3.5kW 2,000rpm

 9.5kW 4,000rpm

 9.5kW 4,000rpm

 Work Spindle

 0.4kW 400rpm

 0.75kW 400rpm

 1.5kW 400rpm

 2kW 240rpm

 Work piece size

 mm

 Ø150

 Ø200

 Ø300

 Ø500

 Useable stroke

 mm

 70

 100

 130

 130

 Grinding speed

 mm/min

 0.0001~30

 0.0001~30

 0.0001~30

 0.0001~30

 Resolution

 mm

 0.0001

 0.0001

 0.0001

 0.0001

 Accuracy

 mm

 0.001

 0.001

 0.001 

0.001 

 Repeating accuracy

 mm

 ±0.001

 ±0.001

 ±0.001

 ±0.001

 Automatic THK Measuring

 Option

 Option

 Option

 Option

 Automatic Dressing

 Option

 Option

 Option

 Option

 Dimension

 mm

 1400*785*1535

 1230*950*2045

 1220*1410*2260

 1380*1250*2062

 Weight

 kg

 1,400

 1,400

 2,500

 2,600


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