에이엠테크놀로지(주)

제품소개

반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.

P&L사업부 D&G사업부 레이저 사업부

D&G사업부

Full Auto Back Grinding Machine

특징

◆ 견교하고 간단한 구조

◆ 자동 두께 측정 시스템

◆ 자동 드레싱 시스템

◆ 자동 로딩 / 언로딩 시스템

◆ 자동 클리닝 & 건조 시스템

◆ 최적화된 소프트웨어

적용분야

◆Semiconductor Packaging: Strip mold & Composite, Fan-out wafer level package, PLP, PCB board, Finger print

◆Wafer Processing: Silicon wafer, Sic wafer, Sapphire

◆Etc: Ceramic, Metal, Glass, Si ring, Electrode, LED mold, Carbons, Plastic

사양

Model	Unit	HRG-150	VRG-250F	VRG-300F	VRG-500
Wheel Spindle		1.5kW 3,000rpm	3.5kW 2,000rpm	7.0kW 2,000rpm	7.0kW 2,000rpm
Work Spindle		0.2kW 400rpm	0.75kW 200rpm	1.5kW 200rpm	2.2kW 200rpm
Work piece size	mm	Ø150	Ø250	Ø300	Ø500
Useable stroke	mm	70	100	100	130
Grinding speed	mm/min	0.0001~1	0.0001~1	0.0001~1	0.0001~1
Resolution	mm	±0.001	±0.001	±0.001	±0.001
Accuracy	mm	±0.001	±0.001	±0.001	±0.002
Repeating accuracy	mm	±0.001	±0.001	±0.001	±0.001
Automatic THK Measuring		Option	Option	Option	Option
Automatic Dressing		Option	Option	Option	Option
Dimension	mm	14007801520	95012302045	122014102260	122014102370
Weight	kg	1,400	1,800	2,100	2,300

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전화번호 : 070-5213-1147
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대검찰청 인터넷범죄수사센터 (http://icic.sppo.go.kr)
경찰청 사이버테러대응센터 (http://www.police.go.kr/ctrc/ctrc_main.htm)

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