Full Auto Dicing Saw Machine
특징
◆ PC 베이스 시스템
◆ GUI (Graphic User Interface)
◆ 간단한 작동
◆ 사용자에게 편리한 시스템
◆ 높은 정확성
◆ Vision Camera를 통한 자동 정렬 기능
◆ 자동 제품 두께 측정 시스템
◆ 자동 로딩 / 언로딩 시스템
◆ 자동 클리닝 & 건조 시스템
적용분야
◆ LED
◆ PCB
◆ Glass
◆ Silicon wafer
제품소개
반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.
◆ PC 베이스 시스템
◆ GUI (Graphic User Interface)
◆ 간단한 작동
◆ 사용자에게 편리한 시스템
◆ 높은 정확성
◆ Vision Camera를 통한 자동 정렬 기능
◆ 자동 제품 두께 측정 시스템
◆ 자동 로딩 / 언로딩 시스템
◆ 자동 클리닝 & 건조 시스템
◆ LED
◆ PCB
◆ Glass
◆ Silicon wafer
Model |
Unit |
ADS-150 |
ADS-200 |
ADS-300 |
||
Max. workpiece size |
mm |
Ø152.4 |
Ø200 |
Ø300 |
||
X-axis |
Usable stroke |
mm |
160 |
200 |
600 |
|
Cut speed |
mm |
0.1~400 |
0.1~400 |
0.1~400 |
||
Y-axis |
Usable Stroke |
mm/sec |
160 |
210 |
365 |
|
Resolution |
mm |
0.0002 |
0.0001 |
0.00001 |
||
Indexing accuracy |
mm |
0.002 |
0.002 |
0.002 |
||
(Single pitch) |
mm |
|||||
Indexing accuracy |
mm |
0.005/160 |
0.005/210 |
0.005/365 |
||
(Cumulative pitch) |
mm |
|||||
indexong Step |
mm |
0.0002 |
0.0001 |
0.001 |
||
Z-axis |
Usable stroke |
mm |
50 |
40 |
35 |
|
(For 2"blade) |
mm |
|||||
Resolution |
mm |
0.0005 |
0.0001 |
0.0001 |
||
Repeating accuracy |
mm |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
||
Blade size |
mm |
52 or 76.2 |
52 or 76.2 |
52 or 76.2 |
||
θ-axis |
Rotation angle |
Deg. |
100 or 380(Option) |
100 or 380(Option) |
380 |
|
Spindle |
Power |
kW |
1.5 |
2.2 |
2.2 |
|
RPM |
rpm |
50,000 |
50,000 |
50,000 |
||
Vision Unit |
Manual alignment system |
Manual or Auto(Option) alignment system |
Auto alignment system |
|||
Dimension(W*D*H) | mm | 720*1000*1500 | 750*975*1600 | 1600*1640*1275 | ||
Weight | kg | 900 | 950 | 20000 |
이메일주소 무단수집을 거부합니다.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나 그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며, 이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.