AM Technology Co.,Ltd.

製品紹介

Introducing AM Technology co., Ltd., a global leader in semiconductors and precision equipment.

P&L事業部 D&G 事業部レーザー事業部

P&L事業部

[JAP] P&L사업부

Double Side Lapping/Polishing Machine

特徴

◆低振動設計

◆割れやすくて薄いアプリケーションの加工に最適

◆Hydro-Static(静圧) Facing装置適用 - DMP

◆Self Re-conditioningによる時間節約 - DMP

◆最高の圧力分解能&実際の圧力ディスプレイ

◆最適化されたプログラムを提供

◆定盤冷却システム

適用分野

◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)

仕様

Model			ADP-1605(DMP)	ADP-1605(CMP)
Wheel Diameter		mm	Ø1150	Ø1154
Carrier Size		mm	16B 5L	16B 5L
Max. Load Pressure		kgf	1000	1000
Upper Wheel	Drive	kW	11	11
	Speed	rpm	40	40
Lower Wheel	Drive	kW	11	15
	Speed	rpm	40	40
Inner Gear	Drive	kW	3	3
	Speed	rpm	25	25
Outer Gear	Drive	kW	3	3
	Speed	rpm	13	13
Dimension		mm	182030502520	182027302520
Weight		kg	8000	7500

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e-mail : jhmin@amtechnology.co.kr
전화번호 : 070-5213-1147
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