에이엠테크놀로지(주)

제품소개

반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.

P&L사업부 D&G사업부 레이저 사업부

P&L사업부

Single Side Polishing Machine

특징

◆견고한 구조

◆Block Index System 적용

◆최적화된 DMP/CMP Software

◆5단계의 압력, 속도, 시간 조절

◆유정압 방식 Facing System 적용 (DMP M/C)

◆자동 Pad Cleaning System 적용 (CMP M/C)

적용분야

◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)

사양

Model			36B4R	50B4R
Ceramic Jig Size			Ø360	Ø485
Plate	Size	DMP	Ø910mm	Ø1250mm
		CMP	Ø910mm	Ø1270mm
	Material	DMP	Pure/Resin copper, Metal Tin
		CMP	Stainless Steel
Wheel Spindle	DMP		11kW	20kW
	CMP		15kW	25kW
Pressure Unit	Cylinder		4 station
Auto Facing Unit for	RPM		Min. 1mm/min~Max. 300mm/min
Dimension	DMP		1430(W) * 2340(D) * 2002(H)mm	2260(W) * 3244(D) * 2830(H)mm
	CMP		1430(W) * 1620(D) * 2162(H)mm	2120(W) * 2700(D) * 2863(H)mm
Weight	DMP		Approx. 3500kg	Approx. 7000kg
	CMP		Approx. 2500kg	Approx. 7000kg

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