에이엠테크놀로지(주)

제품소개

반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.

P&L사업부 D&G사업부 레이저 사업부

P&L사업부

Double Side Lapping/Polishing Machine

특징

◆저진동 설계

◆깨지기 쉽고 얇은 어플리케이션 가공에 최적화

◆Hydro-Static(유정압) Facing 장치 적용 - DMP

◆Self Re-conditioning을 통한 시간절약 - DMP

◆최고의 압력 분해능&실제 압력 디스플레이

◆최적화된 프로그램 제공

◆정반 냉각 시스템

적용분야

◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)

사양

Model			ADP-1605(DMP)	ADP-1605(CMP)
Wheel Diameter		mm	Ø1150	Ø1154
Carrier Size		mm	16B 5L	16B 5L
Max. Load Pressure		kgf	1000	1000
Upper Wheel	Drive	kW	11	11
	Speed	rpm	40	40
Lower Wheel	Drive	kW	11	15
	Speed	rpm	40	40
Inner Gear	Drive	kW	3	3
	Speed	rpm	25	25
Outer Gear	Drive	kW	3	3
	Speed	rpm	13	13
Dimension		mm	182030502520	182027302520
Weight		kg	8000	7500

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e-mail : jhmin@amtechnology.co.kr
전화번호 : 070-5213-1147
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