(주)에이엠테크놀로지

모바일 메뉴

公司简介

为大家介绍半导体、精密设备领域的全球引领者AM科技有限公司。

概要及沿革

介绍AM科技有限公司的概要及沿革。

飞跃期
2018 ~ 2008

2018
  • 01开始开发并销售Titing Type Vertical Rotary Grinding Machine (VRG-500N)
2016
  • 10开始开发并销售Full Auto Fly Cut Machine (AFC-200)
2014
  • 02开始开发并销售Full Auto DICING SAW (ADS-200A)设备
  • 01开始开发并销售Full Auto Vertical rotary grinding machine (VRG-300A)
2013
  • 01开始开发并销售全自动Fine Grinding设备(ADG-600F)
2012
  • 10开始开发并销售Sapphire Wafer两面DMP、CMP设备
2011
  • 09扩建总部工厂
2009
  • 02公司迁址牙山科技谷
2008
  • 11签署引进激光切断技术合约(俄罗斯)
  • 08开发超精密Multi- Dicing Machine
  • 07开发CNC玻璃面取加工机

成长期
2007 ~ 2000

2007
  • 08成立日本分公司
2005
  • 03获得ISO 9001-14001认证
2003
  • 11公司迁址半月产业原地
  • 07开发Fully Automatic 200mm Wafer Dicing Machine
2002
  • 12成立北京分公司
  • 07更换公司名为AM科技有限公司
2001
  • 09公司迁址始华产业园区
2000
  • 07成立企业附属研究所

创立期
1994 ~ 1998

1998
  • 03出口Double side Lapping Machine
1997
  • 12开始开发并销售Auto Dicing Saw machine
  • 07开始开发并销售Double Side lapping Machine
1996
  • 04开始开发并销售Back Grinding Machine
1994
  • 07开始开发并销售Single side Lapping Machine
  • 05成立阿尔法精工

개인정보취급방침

닫기

이메일주소무단수집거부

닫기

사이트맵

브랜드소개
제품소개
시연신청
설치후기
고객서비스
닫기