Full Auto Back Grinding Machine
特點
◆ 坚固,简单的构造
◆ 自动厚度测量系统
◆ 自动修整系统
◆ 自动上料/下料系统
◆ 自动清洗&干燥系统
◆ 通过最优化的程序简单驱动及工程管理
應用領域
◆Semiconductor Packaging: Strip mold & Composite, Fan-out wafer level package, PLP, PCB board, Finger print
◆Wafer Processing: Silicon wafer, Sic wafer, Sapphire
◆Etc: Ceramic, Metal, Glass, Si ring, Electrode, LED mold, Carbons, Plastic