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产品介绍

为大家介绍半导体、精密设备领域的全球引领者AM科技有限公司。

P&L事业部

[CHN] P&L사업부

Double Side Lapping/Polishing Machine

特點

    ◆无振动设计

    ◆对容易破坏的减薄的工件加工最优化

    ◆液压方式Facing系统适用 - DMP

    ◆通过Self Re-conditioning可以节时间 - DMP

    ◆最佳的压力Resolution&实际压力显示

    ◆提供最优化的程序

應用領域

◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)

產品規格

 Model

 ADP-1605(DMP)

 ADP-1605(CMP)

Wheel Diameter

 mm

Ø1150

Ø1154

 Carrier Size

 mm

 16B 5L

 16B 5L

Max. Load Pressure 

 kgf

1000

1000

 Upper Wheel

 Drive

 kW

11

11

 Speed

rpm

40

40

 Lower Wheel

 Drive

kW

11

15

 Speed

rpm

40

40

 Inner Gear

 Drive

kW

3

 Speed

rpm

25

25

 Outer Gear

 Drive

kW

3

 Speed

rpm

13

13

 Dimension

 mm

1820*3050*2520

1820*2730*2520 

 Weight

 kg

 8000

7500 

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