Double Side Lapping/Polishing Machine
特點
◆无振动设计
◆对容易破坏的减薄的工件加工最优化
◆液压方式Facing系统适用 - DMP
◆通过Self Re-conditioning可以节时间 - DMP
◆最佳的压力Resolution&实际压力显示
◆提供最优化的程序
應用領域
◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)
产品介绍
为大家介绍半导体、精密设备领域的全球引领者AM科技有限公司。
◆无振动设计
◆对容易破坏的减薄的工件加工最优化
◆液压方式Facing系统适用 - DMP
◆通过Self Re-conditioning可以节时间 - DMP
◆最佳的压力Resolution&实际压力显示
◆提供最优化的程序
◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)
Model |
ADP-1605(DMP) |
ADP-1605(CMP) |
||||
Wheel Diameter | mm |
Ø1150 |
Ø1154 |
|||
Carrier Size | mm | 16B 5L | 16B 5L | |||
Max. Load Pressure | kgf |
1000 |
1000 |
|||
Upper Wheel | Drive | kW |
11 |
11 |
||
Speed |
rpm |
40 |
40 |
|||
Lower Wheel | Drive | kW |
11 |
15 |
||
Speed | rpm |
40 |
40 |
|||
Inner Gear | Drive | kW | 3 | 3 | ||
Speed | rpm |
25 | 25 | |||
Outer Gear | Drive | kW | 3 | 3 | ||
Speed | rpm | 13 | 13 | |||
Dimension | mm | 1820*3050*2520 | 1820*2730*2520 | |||
Weight | kg | 8000 | 7500 |
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