(주)에이엠테크놀로지

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제품소개

반도체, 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 에이엠테크놀로지(주)를 소개합니다.

P&L사업부

P&L사업부

Single Side Polishing Machine

특징

    ◆견고한 구조

    ◆Block Index System 적용

    ◆최적화된 DMP/CMP Software

    ◆5단계의 압력, 속도, 시간 조절

    ◆유정압 방식 Facing System 적용 (DMP M/C)

    ◆자동 Pad Cleaning System  적용 (CMP M/C)

적용분야

 

 

◆Wafers (Si, Sic, Ceramic, GaAs, Etc)

사양

 Model

 36B4R

50B4R

Ceramic Jig Size

Ø360

Ø485 

Plate

 Size

DMP 

 Ø910mm

Ø1250mm

CMP

 Ø910mm

Ø1270mm

Material

DMP

 Pure/Resin copper, Metal Tin

CMP

 Stainless Steel

 Wheel Spindle

DMP

11kW

20kW

CMP

15kW

25kW

Pressure UnitCylinder  4 station

 Auto Facing Unit for

RPM

Min. 1mm/min~Max. 300mm/min 

 Dimension

DMP 

1430(W) * 2340(D) * 2002(H)mm  

2260(W) * 3244(D) * 2830(H)mm  

CMP

1430(W) * 1620(D) * 2162(H)mm  

2120(W) * 2700(D) * 2863(H)mm   

 Weight

DMP 

Approx. 3500kg 

Approx. 7000kg 

CMP

Approx. 2500kg

Approx. 7000kg

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